超薄切片機

Leica EM UC7   德國Leica公司生產(chǎn)

技術(shù)參數(shù)

樣品厚度控制：1nm ~15μm                                                             切片創(chuàng)面范圍：0.2－14mm
工作溫度范圍：-15℃~ -185℃                                                          刀臺移動范圍：N-S方向10mm，W-E方向25mm

應(yīng)用范圍

Leica EM UC7超薄切片機秉承徠卡超薄切片機一貫的高精度。堅固耐用的品質(zhì)，再加上多項創(chuàng)新的設(shè)計，功能卓越，使用戶能夠輕易舒適地完成常溫/冷凍的超薄切片工作。UC7可以進行半薄和超薄切片，為光學(xué)顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供完美的切片?？捎糜谏锝M織切片后看內(nèi)部組織的超微結(jié)構(gòu)、高分子材料冷凍切片后看內(nèi)部結(jié)構(gòu)及參雜物、微米級顆粒切片后看顆粒內(nèi)部結(jié)構(gòu)。FIB加工除了透射制樣之外，還可以進行樣品的截面制樣和拍攝，原子探針制備，納米CT樣品制備，原位透射式樣制備，電路修補，離子濺射，圖形加工等一系列微納加工。

拍攝目的

1、球差透射（看原子結(jié)構(gòu)等）；

2、普通透射（TEM，HRTEM，EDS，看位錯等）；

3、TKD（觀察納米級晶粒取向的方法，F(xiàn)IB切完的透射樣品可以同時來做TKD）；