基本原理:
ATOS Q采用藍(lán)光光柵投影技術(shù),通過高精度相機(jī)捕捉物體表面三維形貌數(shù)據(jù),結(jié)合多視角掃描和自動(dòng)拼接算法,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜曲面的全尺寸三維數(shù)字化重建。其核心優(yōu)勢(shì)在于非接觸式測(cè)量、微米級(jí)精度及動(dòng)態(tài)參考系跟蹤功能。
應(yīng)用場(chǎng)景:
- 工業(yè)制造:汽車/航空零部件逆向工程、模具檢測(cè)、裝配間隙分析
- 質(zhì)量控制:GD&T全尺寸檢測(cè)、首件檢驗(yàn)、磨損變形分析
- 科研教育:材料形變研究、文物數(shù)字化存檔、生物力學(xué)建模
儀器型號(hào): ATOS Q 12M(1200萬像素)
商品規(guī)格:
- 輸出格式:STL/ASC/IGES/PolyWorks兼容格式
- 包含數(shù)據(jù):3D點(diǎn)云模型、偏差色譜圖、檢測(cè)報(bào)告
1 商品介紹
(1)原理
- 藍(lán)光光柵投影:投射多組編碼光柵至物體表面,雙高分辨率CCD相機(jī)同步采集變形條紋,通過相位解算生成三維點(diǎn)云。
- 動(dòng)態(tài)跟蹤:集成TRITOP攝影測(cè)量系統(tǒng),實(shí)時(shí)跟蹤標(biāo)記點(diǎn),確保大尺寸工件拼接精度。
(2)目的
- 快速獲取高精度三維幾何數(shù)據(jù),替代傳統(tǒng)三坐標(biāo)測(cè)量;
- 支持逆向設(shè)計(jì)、質(zhì)量檢測(cè)及數(shù)字化存檔需求。
(3)應(yīng)用場(chǎng)景
- 逆向工程:賽車進(jìn)氣歧管掃描重構(gòu)
- 質(zhì)檢案例:渦輪葉片鑄造缺陷檢測(cè)(可識(shí)別0.02mm變形)
- 科研應(yīng)用:仿生材料表面形貌分析
2 結(jié)果案例


3 儀器參數(shù)
- 測(cè)量精度:±0.01mm/m3
- 單幅掃描范圍:350mm×280mm(可擴(kuò)展至20m3)
- 點(diǎn)距:0.05mm(最高分辨率)
- 掃描的設(shè)備最高精度是0.007mm
4 測(cè)試步驟
(1)實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備
- 樣品處理:噴涂顯影劑(可選)以提高反光性
- 標(biāo)記點(diǎn)粘貼:大尺寸工件需布置參考點(diǎn)
(2)數(shù)據(jù)采集
- 多角度掃描:自動(dòng)拼接≥3組掃描數(shù)據(jù)
- 數(shù)據(jù)優(yōu)化:去除噪點(diǎn)、孔洞修補(bǔ)
5 常見問題
(1)點(diǎn)云缺失或噪點(diǎn)多
- 原因:表面反光/吸光、環(huán)境振動(dòng)
- 解決:調(diào)整噴涂均勻度、啟用抗振動(dòng)模式
(2)拼接錯(cuò)位
- 原因:標(biāo)記點(diǎn)位移或數(shù)量不足
- 解決:增加標(biāo)記點(diǎn)密度(≥8個(gè)/㎡)
6 送樣要求
- 尺寸限制:?jiǎn)渭?m×2m×2m
-表面要求:避免透明/鏡面材質(zhì)(需預(yù)處理)
7 送樣須知
需提前提供CAD數(shù)模(如有)、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及關(guān)鍵公差要求。